深圳市合明科技有限公司

水基清洗劑|環(huán)保電子清洗劑|清洗設(shè)備|電子焊接助焊劑|電子輔料

商品信息

基本參數(shù)

詳細(xì)說(shuō)明

深圳市合明科技有限公司 廠(chǎng)家直供波峰焊鏈爪清洗-水基清洗劑W365， 電子制程環(huán)保水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗設(shè)備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗

歡迎來(lái)電咨詢(xún)合明科技電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線(xiàn)框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

W365說(shuō)明描述

W365是一款環(huán)保型堿性水基清洗劑，專(zhuān)用于波峰焊爐在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中對(duì)未拆卸鏈爪進(jìn)行連續(xù)在線(xiàn)刷洗，也可在停機(jī)后做設(shè)備保養(yǎng)時(shí)使用。連續(xù)在線(xiàn)刷洗工藝，是指在波峰焊焊接過(guò)程中連續(xù)進(jìn)行的過(guò)程中，不拆卸鏈爪的情況下，由波峰焊自帶清洗裝置進(jìn)行鏈爪清潔的過(guò)程。對(duì)鏈爪上經(jīng)過(guò)反復(fù)高溫烘焙過(guò)的各種助焊劑、松香、油污等殘留物，均能達(dá)到非常理想的清潔效果。

W365水基清洗劑是一款常規(guī)液。本產(chǎn)品具有清洗力強(qiáng)、對(duì)黃銅就、玻璃、陶瓷、橡膠、鋼、復(fù)合材料、鑄鐵、鋁合金等敏感材料具有良好的兼容性、不含鹵素、氣味小、清洗過(guò)程不容易產(chǎn)生氣泡、使用壽命長(zhǎng)，滿(mǎn)足循環(huán)清洗的工藝要求，不含固體物質(zhì)，材料沸點(diǎn)較低，可大幅度降低使用成本，清洗后的鏈爪經(jīng)過(guò)常規(guī)工藝的預(yù)熱區(qū)后進(jìn)入高溫錫爐時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生炸錫現(xiàn)象的特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿(mǎn)足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿(mǎn)足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

W365是針對(duì)PCBA焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技自有技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無(wú)閃點(diǎn)。溫和的配方使其對(duì)油墨、噴漆、阻焊膜及敏感金屬合金等具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來(lái)越重要，相對(duì)于傳統(tǒng)的清洗劑，W365水基清洗劑徹底消除了火災(zāi)安全隱患，更能滿(mǎn)足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求，順應(yīng)了未來(lái)清洗業(yè)發(fā)展的方向。

應(yīng)用范圍

     W365應(yīng)用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。對(duì)油污也有一定的溶解性。應(yīng)用效果如下列表中所列。

應(yīng)用范圍：PCBA清洗

優(yōu)點(diǎn)

清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。對(duì)PCBA上各種零器件無(wú)影響，材料兼容性好。

不含鹵素，無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

無(wú)泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)

合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線(xiàn)路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線(xiàn)路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線(xiàn)路板（電路板）清洗、汽車(chē)電子線(xiàn)路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車(chē)管理系統(tǒng)PCBA線(xiàn)路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲(chǔ)能線(xiàn)路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線(xiàn)路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無(wú)鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動(dòng)機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過(guò)濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專(zhuān)業(yè)電子焊接助焊劑、專(zhuān)業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動(dòng)夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動(dòng)通過(guò)式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等完全能夠替代國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線(xiàn)和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專(zhuān)業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專(zhuān)業(yè)素質(zhì)的銷(xiāo)售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

精細(xì)化學(xué)品 ? 工業(yè)用清洗劑，我們主要是做

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