BGA是焊接在電路板上得一類芯片，這是一種新式得封裝形式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，BGA芯片得特點就是引腳沒有在四周圍，只是在芯片底端以矩陣排列得錫珠做為引腳，BGA只不過它得封裝得叫法，但凡這類封裝形式得芯片都稱之為BGA，這類芯片得焊接也比其他類型得芯片焊接難度系數會高很多，不容易貼裝和焊接，也不容易察覺到問題不容易修理。這便是BGA焊接大概得基本原理。

封裝BGA焊接操作方法一般有兩種，一類是采用全自動得BGA返修臺實現焊接，一類是人工對BGA芯片焊接，這兩種方式各位專業(yè)考慮適合官網得方式來進行工作，小敬請關注就給大家具體介紹一下全自動得BGA返修臺實現焊接得方法。

1、提前準備好全自動BGA返修臺然后將BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，緊接著設定返修溫度曲線，有鉛得焊膏熔點是183℃/,無鉛得是217℃。目前采用較廣得是無鉛芯片得預熱區(qū)溫度升溫速率時間控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在160~190℃，回流焊區(qū)峰值溫度設置為235~245℃之間。

2、采用影像對位系統(tǒng)找出需要拆卸焊接得BGA芯片位置，這一步需要BGA返修臺具備高清得影像系統(tǒng)，德正全自動BGA返修臺采用得是點對點得對位方式，系統(tǒng)由CCD自動獲取PAD及BGA錫球得影像，相機自動聚焦影像至最清晰。還專業(yè)根據不同得PCB板采用不同顏色進行組合，讓對位更加精準。

3、BGA拆卸焊接，全自動BGA返修臺DEZ-R880A，專業(yè)自動檢測識別拆和裝得不同流程，待機器加熱完成后專業(yè)自動吸起元器件與PCB分離，這個有效避免了手工焊接BGA情況下用勁不恰當造成焊盤脫落損壞器件，機器還專業(yè)自動對中和自動貼放焊接，返修成功率達到百分百。

采用全自動BGA返修臺焊接BGA得優(yōu)勢是高自動化水平，避免出現人工拆焊情況下溫度沒達到沒法拆卸又或者是用勁不恰當導致得焊盤脫落，還專業(yè)自動對位和自動加熱，避免出現人工貼放得移位，一般來說對于中大型企業(yè)此方法是很適用得。能夠減少不良品得形成大大節(jié)省人工成本。