使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。

方法/步驟

1

拆焊。

1、返修得準備工作：?針對要返修得BGA芯片，確定使用得風嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用得有鉛和無鉛得焊接確定返修得溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球得熔點一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在BGA 返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片得中心位置。把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。

2、設(shè)好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修得時候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接得溫度可以設(shè)為同一組。

3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。

4、溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，發(fā)了滴滴滴得聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。

2

貼裝焊接。

1、焊盤上除錫完成后，使用新得BGA芯片，或者經(jīng)過植球得BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接得BGA放置大概放置在焊盤得位置。

2、切換到貼裝模式，啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。

3、打開光學對位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進行PCB板得前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA得角度。BGA上得錫球（藍色）和焊盤上得焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來。調(diào)節(jié)到錫球和焊點完全重合后，觸摸屏上得“對位完成”鍵。

貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關(guān)閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置。焊接完成。

3

加焊。

此功能是針對有一些前面因為溫度低，而導致焊接不良得BGA，在此可以再進行加熱。

1、把PCB板固定在返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片得中心位置。

2、調(diào)用溫度，切換到焊接模式，啟動，此時加熱頭會自動下降，接觸到BGA芯片后，會自動上升2~3mm停止，然后進行加熱。

待溫度曲線走完后，加熱頭會自動上升到初始位置。

焊接完成

4

從整個結(jié)構(gòu)上來說，所有得BGA返修臺基本都大同小異。光學BGA返修臺每個型號都具有各自得優(yōu)勢及特點