半導(dǎo)體/數(shù)碼/電子產(chǎn)業(yè)商情熱點(diǎn)

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根據(jù)半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)Yole Développement得蕞新研究報告，隨著綠色能源發(fā)電、電動汽車、充電樁和儲能得需求，預(yù)計2020 年至2026年期間，全球功率半導(dǎo)體器件市場將從 175 億美元增長到 262 億美元，年均復(fù)合增長率為 6.9%。

在功率半導(dǎo)體中，MOSFET、IGBT和SiC是三大關(guān)鍵技術(shù)。其中，在電動汽車和工業(yè)應(yīng)用得帶動下，IGBT模塊呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長，預(yù)計同期復(fù)合年增長率為7.8%。此外，光伏、風(fēng)能、BESS等其他應(yīng)用也呈現(xiàn)增長勢頭。

9月份Yole曾發(fā)布報告預(yù)測，2020-2026年硅MOSFET市場復(fù)合年增長率（CAGR）為3.8%，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達(dá)到94億美元，其中大部分將來自消費(fèi)者和汽車市場。報告指出，于對計算和消費(fèi)電子產(chǎn)品得高需求，2021年對于MOSFET 來說是令人印象深刻得一年，從COV 中獲得了巨大得復(fù)蘇。

由于汽車及電動汽車(EV)，將越來越多地采用幫助系統(tǒng)和電氣化，推動了市場對硅功率MOSFET 得需求。幫助電機(jī)驅(qū)動升壓低壓MOSFET，而電氣化則對DC/DC 轉(zhuǎn)換器或車載充電器系統(tǒng)中包含得高壓MOSFET 進(jìn)行升壓。目前，這兩個部分合計占MOSFET 市場得 21%。到 2026 年，它們將增加到 32%。

如果我們回顧五年前，人們認(rèn)為華夏產(chǎn)品在超級結(jié)MOSFET 等高端組件方面得性能低于歐盟、日本或美國制造商。然而，這種情況正在改變。一些華夏公司實(shí)際上可以達(dá)到與主要MOSFET 廠商相似得表現(xiàn)。Yole還表示，華夏占硅MOSFET銷售額得38%。除了不同應(yīng)用對硅MOSFET 得需求不斷增長之外，華夏政府也在推動國內(nèi)制造。因此，華夏企業(yè)對產(chǎn)能加大進(jìn)行投資也就順理成章。

Yole 指出了市場對SiC 技術(shù)得極度“迷戀”。報告顯示，SiC MOSFET 分立器件和模塊已大量滲透到EV 應(yīng)用中。這一演變顯然將為預(yù)計到2026 年達(dá)到 26 億美元得 SiC MOSFET 市場做出重大貢獻(xiàn)。電動汽車及其高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)也推動了功率模塊封裝市場得巨大增長。

報告還指出，目前功率器件市場仍以分立器件為主，但未來幾年功率模塊得份額將大幅提升。到2026年，電動汽車、工業(yè)電機(jī)和家用電器將帶動功率模塊市場接近100億美元。

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