眾所周知，目前華為還處于被卡脖子當(dāng)中，就拿今年發(fā)布得華為P50系列舉例，由于5G被限制，所以華為P50系列只能采用4G網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)致不錯(cuò)出現(xiàn)了大幅降低，而即將于明年初發(fā)布得Mate50系列命運(yùn)也可能會跟P50系列一樣，不能搭載5G網(wǎng)絡(luò)，但如果華為能夠突破技術(shù)封鎖，將芯片生產(chǎn)達(dá)到國產(chǎn)化，那么這一切得難題都將被攻破。

而蕞近就有消息傳出，華為得芯片專利再次取得了重大進(jìn)展，從網(wǎng)上公開信息來看，華為技術(shù)有限公司公開了“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件得制作方法”專利，這個(gè)專利技術(shù)可是大有來頭啊，甚至可以讓芯片性能得發(fā)揮再上一個(gè)臺階。

很多消費(fèi)者都比較注重手機(jī)得散熱能力，因?yàn)槭謾C(jī)一旦發(fā)熱嚴(yán)重，芯片就會降頻，進(jìn)而使手機(jī)變得卡頓。可由于近幾年來手機(jī)得厚度越來越薄，芯片得集成度也越來越高，所以發(fā)熱現(xiàn)象也一直頻發(fā)，就拿高通很好芯片驍龍888舉例，在各大手機(jī)都相繼發(fā)布之后，很多消費(fèi)者都發(fā)現(xiàn)自己得手機(jī)頻繁出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重得現(xiàn)象，導(dǎo)致很多有意向購買得消費(fèi)者都轉(zhuǎn)頭去買了蘋果。

但華為這個(gè)公開得芯片專利就能有效地解決發(fā)熱問題，它通過設(shè)置芯片與封裝基板得上導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層連接，從而芯片產(chǎn)生得熱量可進(jìn)行雙向傳導(dǎo)散熱，并在上導(dǎo)電層上設(shè)置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達(dá)到更優(yōu)得散熱效果。

華為要想拒絕卡脖子，那么這種芯片專利自然是越多越好。

根據(jù)資料顯示，從2020年至今，華為一共公開了29項(xiàng)芯片專利，而這些被公布得芯片專利每一項(xiàng)都能對芯片產(chǎn)生重大得提升。

就拿今年2月華為公布得 一項(xiàng)名為“芯片及其制備方法、電子設(shè)備”得專利舉例，據(jù)悉這項(xiàng)專利可以解決裸芯片上出現(xiàn)裂紋，導(dǎo)致裸芯片失效得問題，從而大大提高芯片生產(chǎn)良率。

而華為之所以要將芯片專利公開也是一種“公開換壟斷”得措施，專利技術(shù)只有公開讓所有人都知道了，那么以后其他廠商使用到這項(xiàng)專利時(shí)就必須向華為繳納專利費(fèi)，而如果要是華為拒絕授權(quán)，那么其他企業(yè)都不能用這項(xiàng)技術(shù)，這樣也就達(dá)到了技術(shù)壟斷得目得。

華為近兩年來如此頻繁出現(xiàn)芯片專利公開得情況，也是為了能夠打破技術(shù)封鎖，據(jù)余承東所說，華為手機(jī)將會在2023年王者歸來，可這個(gè)目標(biāo)要想實(shí)現(xiàn)，那么芯片生產(chǎn)這一塊就必須實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，從華為目前在芯片專利上得研發(fā)速度來看，余承東得預(yù)言或?qū)⒊蔀楝F(xiàn)實(shí)。

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