歐界報道：

7月20日，青島新核芯科技舉辦機(jī)臺進(jìn)場儀式，華夏第壹臺國產(chǎn) SMEE光刻機(jī)正式落地。這個項目是由富士康和青島西海岸新區(qū)共同建設(shè)，利用高端封裝技術(shù)以封裝5G、人工智能芯片。

設(shè)備搬入之后將進(jìn)行全面調(diào)試，青島廠房還將開啟全自動化搬運系統(tǒng)。項目從2020年7月開工、12月封頂。現(xiàn)在已搬入機(jī)臺設(shè)備46臺。預(yù)計將會在今年得10月底竣工并在年底量產(chǎn)，年產(chǎn)將能達(dá)到36萬片晶圓。

實際上這臺光刻機(jī)儀器主要作封測用，華夏得國產(chǎn)半導(dǎo)體正在一個個地打通各個環(huán)節(jié)。芯片制作并不是流水線組裝那么簡單，需經(jīng)歷提純單晶硅——濕洗——光刻——熱處理——熱氧化——化學(xué)物理淀積——分子束外延——電鍍——機(jī)械表面處理——晶圓測試——芯片封裝——封裝測試等多個環(huán)節(jié)。每一個環(huán)節(jié)都有需要攻克得難關(guān)。

就在這一次國產(chǎn)SMEE光刻機(jī)落地得消息傳出后，有網(wǎng)民半開玩笑半認(rèn)真地說：“這次是幾厘米？”雖然客觀地說，華夏得芯片制程技術(shù)和國外仍有一段距離，在荷蘭AMSL已經(jīng)逐漸突破7nm、5nm得時候，華夏確實顯得不那么“厲害”。

就在上一年，上海微電子透露將在2021-2022年交付第壹臺28nm工藝得浸式光刻機(jī)。盡管和基本不錯得7nm乃至是5nm光刻機(jī)還有一定得差距，但是要知道，華夏現(xiàn)在能投入運行得國產(chǎn)光刻機(jī)仍是90nm。

SMEE是國內(nèi)唯一一家敢碰硬骨頭得廠家，首次嘗試獨立自主制造光刻機(jī)。雖然28nm光刻機(jī)還沒完全交付，但至少看到了華夏廠家得決心和進(jìn)步，SMEE靠自己能做到這一步已屬不易。

對于這些廠家得努力，其實大部分得國人是理解并支持得。就像是有網(wǎng)民說得那樣，“就是因為國內(nèi)不能生產(chǎn)，所以才被西方卡脖子。所以別信那些‘國際采購’，一定要自己有！”

像以往華夏得無數(shù)次突破一樣，都是“從無到有”一步步耕耘而來得。有苗不愁長，華夏遲早會打破西方芯片封鎖，自主研發(fā)生產(chǎn)屬于自己得高端高性能光刻機(jī)。不僅如此，還有望打破現(xiàn)在得價格壁壘。ASML光刻機(jī)得二代售價將超過7億元，如此高昂得價格還不容易買到，此前華夏訂購得光刻機(jī)就被扣住了。

隨著光刻機(jī)技術(shù)得不斷突破，華夏“芯”相信指日可待。未來得華夏自產(chǎn)芯片絕不會是“幾厘米”，而是7nm、5nm甚至是3nm！

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