集微網(wǎng)消息（文/木兮），日本電子回路工業(yè)會（Japan Electronic Packaging Circuits association,JPCA)15日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年8月日本印刷電路板（PCB，硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月18.5%至93.3萬平方公尺，這是連續(xù)第九月呈現(xiàn)下滑趨勢，創(chuàng)今年來最大減幅；產(chǎn)值萎縮7.7%至355.98億日元，連續(xù)第八個(gè)月下滑。

首先，日本硬板（Rigid PCB) 8月產(chǎn)量較去年同月下滑14.6%至70.4萬平方公尺，連續(xù)第九個(gè)月陷入萎縮，創(chuàng)今年最大減幅；產(chǎn)額下滑11.5%至228.75億日元，連續(xù)第六個(gè)月下滑。軟板（Flexible PCB)大減37.1%至15.4萬平方公尺，連續(xù)第27個(gè)月萎縮，減幅連續(xù)第七個(gè)月超過30%；產(chǎn)額萎縮23%至30.55億日元，連續(xù)第13個(gè)月下滑。模組基板（Module Substrates)產(chǎn)量2.1%至7.5萬平方公尺，連續(xù)第三個(gè)月下滑；產(chǎn)額增長10.5%至96.68億日元，連續(xù)第五個(gè)月呈現(xiàn)增長趨勢。累計(jì)2019年1-8月期間，日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑12.9%至836.9萬平方公尺，產(chǎn)額下滑6.9%至2944.37億日元。日本PCB供應(yīng)商主要有Ibiden、CMK、NOK旗下勝券（Nippon Mektron)、藤倉（Fujikura)、新光電工（Shinko)、名幸（Meiko)等。（校對/holly）